氮化铝覆铜板

氮化铝陶瓷基片具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料；是提高高分子材料热导率和力学性能的陶瓷材料.

广泛应用于大功率模块，高导热陶瓷电路板等。

用于制造高导热无磁骨架材料，电子基片，微波介电材料，耐高温，绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品等,

氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品。

性能内容                                     性能指标
Property Content                          Property Index

1、体积密度(g/cm³)Density(g/cm³)：                  ≥3.26 g/cm³

2、吸水率(%)Water absorption (%)：                   0

3、线膨胀系数[RT-500℃](10^-6/℃)
Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃)：     4.6

4、体积电阻率     (Ω·cm)
Bulk resistance (Ω.cm)   ：                        ≥10¹³

5、介电常数     [1MHz]
Dielectric constant(1MHz)：                           8.7

6、介质损耗     [1MHz]
Dissipation factor (1MHz)：                          3×10^-4

7、抗电强度     (KV/mm) 
Dielectric strength (KV/mm)：                        ≥12

8、抗弯强度     (MPa)
Flexural strength (MPa)：                            ≥310

9、热导率       [20℃](W/m·k)
Thermal conductivity(20℃, W/m.k)：                    170

10、表面粗糙度Ra (μm)
Surface roughness Ra(μm)：                         0.25~0.5

11、翘曲度       (~/25_(长度))
Camber (~/25(length))：                            0.03~0.05

12、颜色Color：                                   灰白色 grey

13、外观Appearance：                               致密、细

注：

1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≥0.1μm

2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证，最小值±0.10mm

3.特殊规格产品可按客户要求定制生产

    1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.
    2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.
    3. Special specifications can be supplied upon requests.