氮化鋁覆銅板

氮化鋁陶瓷基片具有優良的熱傳導性，可靠的電絕緣性，低的介電常數和介電損耗是新一代大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料；是提高高分子材料熱導率和力學性能的陶瓷材料.

廣氾應用於大功率模塊，高導熱陶瓷電路板等。

用於製造高導熱無磁骨架材料，電子基片，微波介電材料，耐高溫，絕緣及耐腐蝕結構陶瓷材料制品等,

氮化鋁陶瓷還可用作熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結構陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品。

性能內容                                     性能指標
Property Content                          Property Index

1、體積密度(g/cm³)Density(g/cm³)：                  ≥3.26 g/cm³

2、吸水率(%)Water absorption (%)：                   0

3、線膨脹係數[RT-500℃](10^-6/℃)
Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃)：     4.6

4、體積電阻率     (Ω·cm)
Bulk resistance (Ω.cm)   ：                        ≥10¹³

5、介電常數     [1MHz]
Dielectric constant(1MHz)：                           8.7

6、介質損耗     [1MHz]
Dissipation factor (1MHz)：                          3×10^-4

7、抗電強度     (KV/mm) 
Dielectric strength (KV/mm)：                        ≥12

8、抗彎強度     (MPa)
Flexural strength (MPa)：                            ≥310

9、熱導率       [20℃](W/m·k)
Thermal conductivity(20℃, W/m.k)：                    170

10、表面粗糙度Ra (μm)
Surface roughness Ra(μm)：                         0.25~0.5

11、翹曲度       (~/25_(長度))
Camber (~/25(length))：                            0.03~0.05

12、顏色Color：                                   灰白色 grey

13、外觀Appearance：                               緻密、細

注：

1.表面光潔度經拋光處理后，Ra≥0.1μm

2.產品各向尺寸精度通過激光劃線保証，最小值±0.10mm

3.特殊規格產品可按客戶要求定製生產

    1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.
    2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.
    3. Special specifications can be supplied upon requests.